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《前沿课·数字产业10讲》03 芯片产业链1:“缺芯”还将持续多久?

《前沿课·数字产业10讲》03 芯片产业链1:“缺芯”还将持续多久?插图

截至现在,全球进入“缺芯”状态已经两年了。不但是汽车缺芯、手机缺芯,就连钢铁、混凝土、啤酒、肥皂等这些看上去和芯片八竿子打不着的企业,也受到了缺芯的影响。2021年年中,高盛发布了一份报告,全球有169个产业受到缺芯打击。

那么,展望2022年,这种缺芯状态还会持续多久?我来谈谈我的观察。

半导体历来是一个周期性比较强的行业。它有大周期小周期之分。大周期,又叫做产品周期,大概10年一轮。大周期会跟着全球经济的发展走,因为芯片对于所有电子产品来说,都是必需品,每当有新的科技应用崛起,芯片的需求量就会出现跃升式的增长。过去几十年,每次大周期都始于下游产品爆发,比如上世纪90年代的个人电脑、2000年代的功能机和笔记本,以及2010年代的智能手机。进入2020年代,随着5G、物联网等新终端的出现,半导体行业也正在迎来新的需求驱动。

而小周期,又叫做硅周期。由于宏观经济增长和芯片产能增长之间有一个时滞效应,这就造成了芯片供求的错配,形成一个周期性的缺货涨价潮,这就是芯片产业的小周期。新的产能一般要两年以上的时间来部署,所以,从需求爆发到新产能全力开工生产,这期间会经历2至3年的涨价潮;等新的产能集中释放之后,往往又会陷入2至3年的行业低潮。

2020年,本来就处于新一轮供应紧张的开始,新的需求开始爆发,而疫情又加剧了供求错配的情况。一方面,居家隔离和居家办公加大了全球消费电子产品的需求;另一方面,疫情导致工厂开工不足,产能受到极大的影响。这种情况已经持续了将近两年。

那么,站在2022年年初这个时间节点上,一年之内,缺芯问题会缓和吗?目前业内有两种看法。

一种观点认为,半导体的需求增长远远没有结束,一直到2022年年底都会处在一种供给非常紧缺的状态。另一种观点认为,这一轮小周期里,半导体的需求已经到顶了,到2022年第二季度,需求就会往下走;到2022年年底,芯片供应的紧张会有所缓解。

我自己是介于两种观点之间,短期市场和产业规律肯定会带来阶段性的补库存和产能释放,但长期看半导体很多细分领域的高景气度还在持续,而数字化,尤其是全行业的数字化,就是推动这种高景气度增长的根本动因。比如:服务器、汽车、物联网等领域。尤其最近变幻莫测的国际局势又再次加剧了全球供应链的不确定性,市场预期的芯片产业的这轮景气周期见顶一直没有出现,个人觉得短期缺芯情况很难缓解。

 

我们快速看一下,半导体下游应用的分布情况。根据美国半导体行业协会的统计,手机和计算机是最大的两个细分市场,用量占比都在30%左右;其他消费电子、汽车、工业应用,这三类各占10%左右。在不同年份,数据会有细微的差别,比如,2020年,疫情带动宅经济发展,计算机销量大涨,芯片用量跟手机持平。

从终端产品对半导体的需求量看,手机是最大的应用,我们就从手机说起。

2021年,手机芯片的需求在走低。我们跟踪国内手机的销量,发现2021年4、5月时,国内需求就已经开始疲软,这是大家之前,完全没有想到的。2021年年初,因为中美贸易摩擦,华为手机份额下降,OPPO、vivo、小米认为,这是一个千载难逢的好机会,可以在国内进一步抢占市场。但是实际上,没有人抢到这块市场,市场需求直接萎缩了。从4月份开始,国内手机销售的数据就一直在变差。根据国际数据公司IDC的数据,2021年第二季度,中国智能手机出货量是7810万部,同比下降了11%;第三季度,出货量是8000万台,同比下降4.7%;第四季度有新机发布和“双11”促销这两个强力因素,但出货量是8340万台,同比下降3.5%。从全年数据来看,出货量比2020年仅仅增长了1.1%。而且,传统上,对于手机销售而言,上半年是淡季,下半年是旺季,但在2021年,下半年的销量小于上半年,出现了“旺季不旺”的情况

手机厂商在去年6·18做了一次大促,但促销的结果并不好,到“双11”的时候,下游的库存已经很高了。没办法,手机厂商只好再做更大力度的促销。举个例子,小米在去年8月份新发了mix4手机,“双11”的时候直接降价1300块。要知道,刚发售三个月的新机型就降价1300块,这是很罕见的。

虽然靠“双11”的强力促销,把销量提上去了一点,但到2022年1月份,销量又开始往下走。根据这个趋势,未来几个月,手机的出货量整体还会继续下降。

国内手机需求下跌,我认为有很多原因。比如,现在的手机没有了爆炸式的创新点,刺激不了消费者换机。消费者换机,更多是提升和迭代的需求,而不是刚性的。2022年的手机市场能不能靠折叠屏手机带动起来,现在还不好说。毕竟现在的折叠屏手机还是万元左右的价位,对大多数消费者来说还是太高了。还有,华为手机原来占到国内将近50%的份额,其中有些用户因为买不到华为的新机型,干脆就不换机了,抱着等等再看的心态,也会导致需求进一步向后延迟 。

前面说的是国内的情况,其实看国外,也差不多。从2021年下半年起,海外的需求也不再旺盛了。欧洲和美国在2020年第一波疫情的时候,发了很多消费券来刺激消费。正好所有人都要宅家,就用政府发的消费券,买电视、买手机、买 VR头显。但这是一次性的消费, 21年不会再继续买这些东西,销量就明显下来了。唯一可能有出货量增长的,就是新兴市场,但新增需求难抵需求的总体萎缩。

终端需求出现这样一个明显的变化,可能意味着手机等消费电子领域“缺芯”持续的时间不会太久。

但是,与手机等消费电子领域景气度下降截然不同的是汽车电子、物联网及服务器芯片等新兴领域需求的如火如荼。从2019年开始,5G新终端的一轮需求成长非常清晰,并且目前仍然保持较高景气度。

 

好,前面说的是需求端的情况,我们接下来看生产端的情况。你知道,生产芯片用到的主要材料是圆形的硅晶片,也叫做晶圆,所以生产芯片的代工厂又叫做晶圆厂。我发现,从2021年第三季度开始,晶圆厂的产能出现了一定的松动迹象。

当然,像台积电这样的龙头还是处于供不应求的状态。我们发现出现产能松动的,是8寸晶圆厂的成熟制程节点,以及12寸晶圆里,相对没那么紧缺的节点,比如55nm、65nm以及90nm等等。

半导体产业链很长,从下游传导到上游需要很长时间。就拿手机芯片举例,最上游是晶圆代工这个环节,然后是半导体设计的IC设计厂商,然后是富士康这样的组装工厂,然后交给终端手机厂商,比如说OPPO、vivo、小米,最后交给渠道,卖给消费者。

当需求不好的时候,消费者这边最先不买产品了,接着就一层一层往上传导。先传导到渠道,渠道会发现自己的库存堆高了,而发现这个迹象需要一个月的时间。下一个月,渠道会跟手机厂商说,别再给我塞货了,我没有办法接了。然后手机厂商就会跟组装工厂说,你不要再生产了。组装工厂再跑去告诉上游的芯片设计厂商,我不需要那么多芯片了。于是,多出来的芯片就会堆积在芯片设计厂商这儿。

2021年三季度,从我们的观察来看,已经传导到了这个节点,半导体芯片设计厂商的库存已经相对较高。小一点的设计厂商可能就撑不住了,开始给晶圆代工厂砍单,比如说,上个月跟代工厂要了1000片的晶圆,这个月不要了。代工厂会多出来一些晶圆,给其他的厂商,这就是我们所谓的“松动”。

目前的节点,还处在芯片设计厂商向晶圆代工厂传导的过程中。

当然,这种传导并没有那么快。目前代工厂的产能还是相对较满的,芯片设计厂商担心,这个时候砍单,万一下个季度想补单,人家不接了怎么办?尤其是在全球供应链非常不确定的状况下。所以,有资金实力的芯片设计厂商会选择再撑一撑,再观望几个月。我们估计,到第一季度末,下游可能会有更多半导体厂商砍单,先从一些不那么紧张的制程开始。那些特别紧张的制程,比如40nm、0.3um、0.15um,或者7nm先进制程等等,厂商是不会砍单的。

总结一下:2022年一季度,部分工艺制程节点的产能出现了一定的松动迹象;到二季度,我们判断会有更多节点出现松动。这也就意味着,一年之内,即使没有扩产,“缺芯”现象应该会得到一定的缓解。但短期,疫情反复等因素的出现再次延迟了这一进程,全球进入了从供应链效率到供应链安全的担忧,我觉得这可能是一个需要重新考虑的“新情况”,简单用过去市场经济分工逻辑来判断,可能是不够的,要考虑更多全球化下的政治及经济因素。

 

总结一下,这一讲,我为你分析了全球“缺芯”背后的半导体行业观察。

第一,半导体是一个周期性行业,新需求驱动的大周期,叠加供需错配导致的小周期,全球缺芯的主要原因在这里。

第二,2021年,手机芯片出现了需求疲软和供给产能松动。这意味着,消费电子的周期相对见顶,但汽车、服务器及物联网等新兴领域依然保持高景气,全球半导体供应链将从效率优先转向安全优先。

好,以上就是我对芯片需求趋势的判断。我是武超则,我们下一讲再见。

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