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《前沿课·数字产业10讲》05 国产替代:华为凭什么是带头大哥?

《前沿课·数字产业10讲》05 国产替代:华为凭什么是带头大哥?插图

上一讲,我们聊到了芯片国产化的一些情况,这一讲,我想借着华为,来聊聊整个数字产业国产替代的情况。

你知道,受美国制裁影响,华为在2021年的业务受到很多影响。市场有种声音认为,华为的竞争力正在被削弱,未来形势很不乐观。比如,有分析说,2022年,没有芯片来源,华为最重要的C端产品和网络设备业务,都不会好转;云服务虽然在增长,但营收不高,不会让收入逆转;而智能车等新业务,短时间内不会给营收带来根本性改变。

但是今天,我想提出一点不一样的看法。判断华为的发展趋势,不能光看华为本身,而是要切换到一个更大的视角,也就是数字产业国产替代这个大趋势下来看。华为在国产替代里,起着带头大哥的作用。华为的命运,和国产替代这个大趋势深深地绑在一起。

下面我来具体说说。

 

第一,在国家主导的技术攻关里,华为是主力部队之一。

大家知道,这些年国家一直牵头在做重大技术难题的自主攻关。比如,半导体行业有一个重大项目,叫做“02专项”。2006年,国务院发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要》,确定了16个科技重大专项,其中第二项,是“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”专项,就是“02专项”。

当然,有02专项,就有01专项,你肯定听过“核高基”这个词,它就是从01专项来的,全称是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”。可以看出,01专项侧重芯片设计,02专项偏向半导体制造设备。

这些被国家列出来要重点突破的专项,通常采用揭榜挂帅的办法,由行业龙头企业,各领一块任务,分头研发。而其中最难啃的骨头,经常交给华为来带队攻坚。

 

第二,除了在国家主导的重大专项里挑大梁,华为也在加快推进自己的“重大专项”。

先来看一个数据:2020年,华为的研发投入是1418亿元,在全世界仅次于谷歌,排名第二。各方预计,2021年华为的研发投入也会超过1300亿元。

除了资金投入,这几年,华为在技术研发思路上也有明显的转变。早期,华为攻关的,是具体产品的细节工艺。比如,粘贴手机屏幕必须用到的OCA光学胶,份额很小,但核心专利都在海外厂商手中。华为就从这样的小缺口发力,进行自主攻关。

现在,华为除了具体细节工艺,也开始在更通用的技术领域进行攻关。

比如,你可能听说了,2021年,华为成立了五大军团:煤矿军团、智慧公路军团、海关和港口军团、智能光伏军团、数据中心能源军团。我们知道,华为以前的营收大头是消费者业务,但5G时代,华为要把技术赋能给产业,深入到矿山、港口这样的复杂场景中去。攻关方式就是成立军团,把不同部门的专家,包括从事基础研究的科学家、技术专家、产品专家、工程专家等等,全部汇聚到一起,针对一个业务领域进行集中攻关。

拿最早成立的煤矿军团来说,华为的期待是,2至3年技术成熟,再输出应用。为此,华为抽调了有“天才少年”在内的“精锐部队”,直接进入项目现场,基础研究、产品研发和市场交付一起攻关。用华为的话说:通过“军团”作战,快速做深做透一个领域,突破重点行业,为公司生产“粮食”。

再比如,芯片产业链上的一个重大“卡点”——“芯片之母”EDA工业设计软件,华为就专门有团队在做技术攻关。另外,媒体还报道过,华为也计划和国产EDA龙头联合,解决卡脖子问题,合作方式是,“一二三列出单子,哪些是你能做的,都划下来做,其他不能做的,华为自己做。”

同时,华为目前也在考虑自建晶圆厂,从设计—代工模式转为IDM模式,芯片设计、制造、封测一条龙自己做完。这些都是华为正在啃的硬骨头。

 

第三,华为除了自己做技术攻关,更重要的是,带动上游产业链的发展。

首先是技术支持。比如,芯片设计,除了自己做,华为海思也会对合作伙伴进行IP授权。这里的IP,指的是有特定功能的电路设计,成熟IP用在其他芯片设计中,可以缩短设计周期。华为的大量成熟设计,能帮助对方提高芯片设计能力。再比如,在代工制造环节,华为会扶植国内的代工厂,以华为的技术和专家储备来帮助对方建立生产线。

除了技术支持,还有更直接的资本支持。这对华为来说,是一个重大转变。2019年之前,华为一心专注自主研发,坚决“不投资供应商”。但在2018年受美国制裁之后,华为不得不转变了策略,在2019年4月成立了专门的投资平台,哈勃科技。华为投资的要点,就是卡脖子技术。

成立三年来,哈勃进行了70多起投资,85%以上投在半导体领域,基本覆盖了产业链的各个环节。其中,因为华为准备自建工厂,哈勃在半导体材料、制造、封测上投资的企业多达14家。

有意思的是,虽然华为设立哈勃投资的初衷是“自救”,但没想到,无心插柳柳成荫,三年来战绩相当亮眼,已经有5家被投企业完成了IPO,还有8家处于上市辅导或IPO申请阶段。

我们知道,从苹果的上游供应商里,跑出来了一些大企业,比如立讯精密、歌尔股份、长电科技等等。未来,可以预计,从华为的上游产业链中也会长出来一批巨头。

 

第四,华为在国产替代里还有一个特别重要的作用,就是为国内产业输送人才。

科技研究机构“芯谋”做过研究,在芯片制造环节,晶圆厂的实体资产比重较大,但在芯片设计环节,人的智力和知识产权才是最重要的资产。芯片设计企业的人数,在一定程度上就代表了它的“产能”。

全球芯片设计的顶尖巨头,员工人数都要上万。第一名高通,有4.5万人,堪称巨无霸;第二名博通,有2万人;第三名英伟达,有1.8万人;第四联发科有1.7万人。全球排名前十的厂商,每个员工每年平均给企业带来60万至160万美元营收。也就是说,人员规模某种程度上,能够反映出芯片设计公司的竞争力。

那么,国内芯片设计公司,人员规模如何呢?

绝大多数规模都非常小。2021年我国芯片设计公司有2810家,从业人员22万人。其中只有32家人数超过1000人,51家落在500到1000人这个区间,100到500人的,有376家,剩下的2351家都是100人以下的小微企业,占总数的83.7%。

国内人数前十的企业中,华为海思有2万人,是唯一一家与海外巨头相当的,第二大的紫光展锐才4000人,再往下就是2000人的规模。

这几年,从华为海思跳槽的研发人员,有的到了国内其他厂商,有的自行创业,很多人干得风生水起,华为海思被看作国内芯片设计领域的“黄埔军校”。

不过这时候,又出来了一种奇谈怪论,说,反正海思受到制裁,与其苦苦挣扎,是不是干脆让海思倒掉更好?“一鲸落,万物生”,海思的两万人才,散布到全国的2000家半导体厂商,国内芯片产业肯定会迎来大发展啊。提出者还搬出了仙童公司——这是美国芯片业的先驱,早就倒闭了,但从这里走出了英特尔公司,以及凯鹏华盈这样的老牌风投公司。华为海思的倒掉,对中国芯片业是件好事。

我只能说,这种说法非常不负责任。

首先,为什么海思的人才出来是香饽饽?因为华为的人才培养体系、海思多年来的技术沉淀,给员工极大的赋能,才让他们成为稀缺的芯片人才。没有了海思,中国芯片业的人才培养就成了无水之源。

再说,海思一散摊子,人才真的会流到本国芯片产业吗?那么多的芯片国际巨头虎视眈眈地准备抢人呢。无论是薪资待遇,还是研发条件,除了海思,国内芯片设计厂商很难有更多的与国际大厂相当。

数字产业正在呈现出国产替代的趋势,这也是未来很长一段时间的主题和方向 。你该如何观察这个趋势?我的答案就是,看巨头,其中,华为公司还是核心。知识密集型产业,人的智力就是核心竞争力,数字产业在某种程度上,就是巨头的游戏。

知道了这一点,你就明白了,国产替代的大趋势不变,华为的基本盘就不会变,目前的困难只是暂时的。

 

总结一下,这一讲,我们通过华为,观察了数字产业的国产替代趋势。

第一,数字产业呈现的国产替代趋势,是你观察整个产业的一个新视角。

第二,华为正在以自己的研发、产品和投资能力,带动上下游在国产替代中攻坚前进。

第三,华为拥有不可替代的人才优势,这正是参与数字产业“巨头游戏”最重要的条件,也是我们国家芯片产业自主可控的基本盘。

好,以上就是我对国产替代大趋势的观察。我是武超则,我们下一讲再见。

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